引线框架等离子清洗提高封装良率

文章出处：本站 | 网站编辑：深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2022-07-29

封装工艺直接影响引线框架芯片产品的成品率，而在整个封装工艺环节中出现问题的最大来源就是芯片与引线框架上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物。如何去除这些污染物一直是人们关注的问题。等离子清洗工艺为这些问题提供了经济有效且无环境污染的解决方案。

等离子清洗介绍

采用Ar和H2的混合气体对引线框架表面进行等离子清洗，可以有效去除表面的杂质沾污、氧化层等，从而提高银原子和铜原子活性，大幅提高焊线与引线框架的结合强度，提高产品良率。

清洗实验

本次试验采用纳恩科技NE-PE80H真空等离子清洗机对实验材料进行处理，利用接触角测试仪对实验材料进行水滴角的测量。

清洗样品图片

引线框架等离子清洗中

1)在引线框架未进行等离子清洗前，对材料表面进行水滴角的测量，测得的接触角为101度左右，材料表面滴水测得角度如图1所示。

图一等离子清洗前水滴角

2）等离子清洗机实验时候采用的功率为800W，真空度为30Pa，工艺气体选择氩氢混合气，流量为150sccm，清洗时间为180s。材料经过等离子清洗后，测得的接触角为22度左右。清洗后材料表面滴水测得的角度如图2所示。

图二等离子清洗后水滴角

实验结果表明：未处理前的样品表面水滴角度大，呈现出完全疏水，表面能极低；样品经过真空等离子处理后，呈现亲水状态，水滴在表面完全摊开，表面能极大地提高了，表面附着力变好，效果显著。

等离子清洗除能清洁掉芯片及引线框架表面的沾污和氧化物之外，还能激活表面，使结合面更加牢固，是提高引线键合和塑封性能的一个重要方法。

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