COB/COF/COG

　　随着智能手机的迅速发展，人们对手机摄像头像素的要求越来越高。目前，传统CSP封装技术制造的手机摄像头模块的像素已不能满足人们的需要，COB/COG/COF封装技术制造的手机摄像头模块已广泛应用于当今的百万像素手机中，但由于其工艺特点，产率仅为85%左右，造成手机产率低的主要原因是离心清洗机和超声波清洗机不能清洗支架和衬垫表面的污染物,等离子体处理后，可以超清洁地去除保持架和活性基体上的有机污染物，与IR的粘结力增加2~3倍，可以去除衬垫表面的氧化物，使衬垫表面粗化，大大提高一次性成功率。

　　半导体片

　　在IC芯片设计制造领域中，等离子体处理技术已是一种具有不可替代的成熟以及工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，亦或是因为我们的低温等离子体表面数据处理系统设备管理所能达到的：在晶元表面可以去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化会计处理及表面活化从而提高晶元表面浸润性。