半导体包装行业，包括集成电路、分离器件、传感器和光电子包装，经常使用金属复合材料引线框架，为了提高键合和塑料密封的可靠性，金属支架一般通过等离子体清洗机处理一会，以去除表层有机化合物、污染物，提高其可焊性、粘附性。但有的时候就会发现，金属支架在等离子体表层处理仪的真空环境中使用不当，容易出现表层变黄、黑色、严重甚至烧板等现象。是因为腔内的空气不干净，残余空气中的氧分子受到刺激，氧等离子体与金属表面发生化学反应，形成氧化的结果吗？原因会是这样吗？

　　一、等离子体表层处理仪真空度对产品清洗效果和变黄的影响

　　等离子体表层处理仪的真空度相关因素包括真空腔泄漏、背面真空、真空泵的泵送速度和工艺气体的进气流量。真空泵泵速度快，背面真空值越低，残留空气越少，铜支架与空气中氧等离子体反应的机会越少；当工艺气体进入时，等离子体可以与铜支架充分反应，无刺激的工艺气体可以带走反应，铜支架清洗效果好，不易变黄。

　　二、等离子体表面处理仪的电源功率对产品清洗效果和变黄的影响

　　等离子体清洗机电源的相关因素包括能量功率大小和单位功率密度。电源功率越大，等离子体能量越高，对产品的表层影响越强；在相同功率下，加工产品越少，单位功率密度越大，清洗效果越好，但可能导致能量过大、板变黄或烧板。

　　三、等离子体表面处理仪电场分布对产品清洗效果和变黄的影响

　　等离子体表面处理仪离子电场分布的相关因素包括电极结构、气体流向和金属产品的位置。不同的处理材料、工艺要求和容量要求，电极结构的设计不同；气体流动形成气场，影响等离子体的运动、反应和均匀性；产品的位置会影响电场和气场特性，导致能量分布不平衡，局部等离子体密度过大，烧板。

　　除上述因素外，实践证明，等离子体清洗机的处理时间、电源频率、车辆类型等对产品的处理效果和变黄也有影响。