国产等离子清洗机在半导体封装清洗过程中的应用

　　引线框架封装工艺

　　在封装行业的整个产业链中,封装与测试芯片是走向社会市场的最后一个重要工艺设计环节,因此封装与测试工艺的好坏可以直接决定了芯片工作质量安全可靠性及使用寿命，也对产品的市场占有率有很大的影响。从某种意义上说，包装是连接制造业和市场需求的纽带，只有包装才能成为最终产品。

　　国产等离子清洗机在引线框架封装中的应用

　　在半导体进行封装一个行业中,使用不同等离子清洗数据技术,目的是增强焊线、焊球的焊接工作及芯片与环氧树脂塑封料之间的粘结材料强度。为了更好地达到等离子清洗的效果，有必要了解该设备的工作原理和结构，根据包装工艺，设计可行的等离子清洗材料盒和工艺。封装工艺直接通过影响引线框架芯片技术产品的成品率,而在我们整个系统封装工

　　艺环节中出现一些问题的最大来源主要就是一个芯片与引线框架上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物。根据这些不同污染物产生的不同的工序可以增加不同的等离子清洗工艺，等离子清洗工艺的应用一般分布在喷胶、弓丝焊和塑料密封之前。

　　晶圆清洗:清除这些残留进行光刻胶。

　　在银胶面前，工件的表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于银胶的铺设和芯片的粘接，同时大大降低了银胶的成本。

　　压焊前清洗:

　　清洁焊盘,改善我国焊接技术条件，提高焊线可靠性及良率。

　　塑料密封：提高塑料密封材料与产品的粘接可靠性，降低分层风险。

　　BGA、PFC基板通过清洗:在贴装前对基板上的焊盘进行研究等离子体表面信息处理,可使焊盘表面可以达到一个清洁、粗化和活化的效果,极大地发展提高了贴装的成功率。

　　引线框清洗:引线框表面经等离子体处理后可进行超清洗和活化，提高芯片的粘接质量。

　　通过研究国产等离子清洗机进行清洗后的引线框架以及水滴角会有一个明显的减小,能有效地提高去除其表面的污染物及颗粒物,有利于提高引线键合的强度和降低封

　　装过程中芯月分层的发生,这对于提高管理芯片技术本身的质量和使用寿命提供了相应的参考文献依据,为提高封装产品的可靠性研究提供了一定的借鉴。在线国产等离子清洗机在半导体封装技术中的应用将促进半导体封装行业的快速发展。