今天深圳纳恩科技有限公司小编介绍一下等离子清洗机处理LED支架的应用和效果。可以分为以下几点。我们一起看一下吧。

　　1、首先我们在点银胶之前，基板上的污染物会导致银胶呈现出圆球状。这样对于芯片的粘贴是不利的，并且还易导致芯片在手工刺片的时候被损伤到,然而使用等离子清先可以使工件表面粗精度及亲水性生大提高，对于银胶干铺以及芯片粘贴非常有利，与此同时，还能够节省银胶的使用量，降低公司的成本。

　　2.在会进行LED封胶之前，即注环氧胶过程中，由于污染物的原因也会出现气泡的成泡率偏高的情况，这样就会导致产品质量及使用寿命减少。所以。避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。在等高子清洗之后，芯片与基板和胶体会结合更加的紧密，也会大大减少气泡的形成，散热率及光的出射率也会显现出提高的状态。

　　3、在我们进行引线之前，芯片粘贴到基板上，然后就会进行高温固化，它上面存在的污染物可能包括有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或枯附性差，容易造成强度不够的情况。

　　以上就是深圳纳恩科技有限公司小编对于等离子清洗机的分享，希望能够帮助到大家。

　　本公司自成立以来，纳恩科技围绕等离子处理系统所需核心电源及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU,ARM为核心的射频芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发。具有高精度模拟、网络阻抗匹配、功率驱动、功率器件、射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域等离子处理系统需求，快速做出底层硬件组合,提高等离子系统的稳定性和效率。