半导体封装等离子清洗机应用

在IC封装工艺过程中，芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。